數(shù)控轉(zhuǎn)臺(tái)對(duì)濕度的要求通常為相對(duì)濕度小于百分之80，理想環(huán)境應(yīng)控制在百分之35至百分之75之間。這一要求主要基于以下原因：
防止電氣故障：高濕度環(huán)境會(huì)導(dǎo)致空氣中的水分子在數(shù)控轉(zhuǎn)臺(tái)的電氣元件（如線路板、處理器）上凝結(jié)，形成水珠或水膜。當(dāng)設(shè)備再次通電時(shí)，這些水分可能引發(fā)線路短路，造成硬件模塊損壞。例如，在相對(duì)濕度超過90%的環(huán)境中，若機(jī)床溫度低于大氣溫度，會(huì)出現(xiàn)明顯凝露現(xiàn)象；濕度在80%~90%時(shí)，機(jī)床表面會(huì)發(fā)粘，易導(dǎo)致零部件銹蝕，進(jìn)而影響轉(zhuǎn)臺(tái)精度。
避免灰塵粘結(jié)：濕度升高會(huì)加速灰塵在數(shù)控轉(zhuǎn)臺(tái)內(nèi)部的積聚?；覊m與水分結(jié)合后，會(huì)在集成電路板上形成粘結(jié)層，增加短路風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)阻礙散熱，進(jìn)一步加劇設(shè)備故障。
保障長期穩(wěn)定性：長期處于高濕度環(huán)境中，數(shù)控轉(zhuǎn)臺(tái)的機(jī)械部件（如軸承、齒輪）可能因腐蝕而磨損加劇，導(dǎo)致傳動(dòng)精度下降。例如，軸承安裝不當(dāng)或受潮后，會(huì)引發(fā)回轉(zhuǎn)誤差，影響加工質(zhì)量。
為滿足濕度要求，可采取以下措施：在數(shù)控轉(zhuǎn)臺(tái)安裝位置配備去濕或烘干裝置，降低環(huán)境濕度；對(duì)于加工場景，可采用密封電氣柜并加裝空調(diào)，維持柜內(nèi)濕度穩(wěn)定；定期清潔設(shè)備內(nèi)部，避免灰塵與水分結(jié)合；在潮濕季節(jié)或地區(qū)，增加設(shè)備檢查頻率，及時(shí)處理銹蝕或凝露問題。